职位描述
【专业要求】
电子、通信、控制、自动化、电磁场与微波、半导体物理与材料、光电、连接器、物理、化学、机械电子等相关专业
【工作职责】
参与单板工程相关设计开发及技术研究,在这里有行业一流的工程技术专家和专业实验室,你可以和一群热爱技术的牛人探索板级工程技术的海洋。
1、在这里你可以了解高速系统架构设计方案,SI信号完整性和源路载PI工程,参与各类PCB设计实现,SI/PI高速仿真与测试。
2、在这里你可以了解连接器、器件、模组高精方案设计,精准地探查器件内部微观结构,参与器件、连接器可靠性机理研究和失效分析,参与新器件选型及导入测试。
3、在这里你可以了解先进装联工艺技术与电子功能材料研究,参与PCBA/PCB DFM、DFR等工艺设计,精密部件装联;参与各类材料应用测试,深入底层材料基础研究。
【任职要求】
1、全日制本科及以上学历在读学生,2023年毕业;
2、符合以下任一方向:
(1)、具有良好的模拟电路、数字电路、电磁场与微波、信号处理的基础;了解HFSS、ADS等工具软件优先。
(2)、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础;力学原理基础;具备一定的可靠性知识;了解Pro/E、Creo、ANSYS等工具软件优先。
(3)、具备良好的材料、化工物理基础、焊接、力学、电子基础;了解有限元仿真和失效分析;了解HYpermesh、Abaqus等工具软件优先。