职位描述
岗位职责:
负责如下工作 的1项或多项。
1、负责半导体激光器、电光调制器、光电探测器等器件的仿真、设计与研制;
2、负责大规模光电子集成芯片的光学与电学封装工作;
3、负责光电子集成芯片封装方案设计、封装测试等工作,优化设计集成芯片的流片。
岗位要求:
1、光学工程、电子科学与技术、光电子技术、物理光学等等相关专业硕士及以上学历,有3年以上光电子器件设计与集成研发经验;
2、具有光电子器件仿真软件使用经验;
3、具有扎实的光电子基础,具备良好的中英文文献阅读能力;
4、具有良好的团队合作精神,与器件封装测试等研究人员保持良好的沟通,动手能力强,积极乐观,抗压能力强。