职位描述
职位描述
• 负责研发新的封装要求和增强现有封装技术的竞争力;
• 制定封装技术指标以满足产品性能和客户要求;
• 与全球的产品、制造、供应商团队合作,执行封装表征、竞争力分析、研发实施、项目认证和量产引入;
• 与工厂紧密协作在制定和引入封装解决方案的同时保持产品质量;定义和更新集成电路或半导体组件部件的规格。
我们在寻找
• 理工科专业,2024.10~2025年毕业生;
• 优秀的英语能力;
• 独立思考能力;
• 团队合作精神;
• 良好的问题分析、解决能力,以结果为导向;
• 熟练操作Microsoft软件
工作地点
四川省/成都市/郫都区 德州仪器半导体制造(成都)有限公司 高新西区科新路8号附8号