职位描述
岗位职责:
1.IC封装方案设计评估,协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案;
2.和芯片应用工程师配合,完成封装外形设计,引线框架设计,基板布局设计等;
3.封装参数提取、热仿真及应力仿真;
4.与封装厂沟通,协同解决制造过程中出现的问题,保证项目进度;
5.协同封装厂改进和优化工艺技术。
任职资格:
1.电子,电力,自动化、材料等相关专业,本科以上学历。
2.具有Autocad、solidworks等建模能力;
3.掌握Ansys下Maxwell、HFSS、Icepak、Mechanical等仿真工具;
4.具有热、电、力、磁等知识背景
5.对于半导体物理、器件物理、封装工艺有一定的了解
6.熟悉常规WB/FC等封装制程工艺,熟悉封装NPI导入流程
7.工作负责,做事积极主动,学习能力强。
8.良好的人际沟通协调能力,富有团队精神。
工作地点
上海市浦东新区张江镇海科路666号惠生中心